2026 算力基建展望：从芯片到液冷

核心驱动力解析

随着大模型参数量向万亿级别迈进，传统的风冷中心已逼近物理极限。液冷技术 (Liquid Cooling) 不再是可选项，而是数据中心的必选项。

• 能效比 (PUE): 液冷能将 PUE 降至 1.1 以下。
• 密度: 单机柜功率密度可从 10kW 提升至 50kW 以上。

投资启示：关注液冷温控解决方案提供商，而非单纯的服务器组装商。

芯片视角的重构

除了英伟达的 GPU，定制化 ASIC (如谷歌的 TPU, 亚马逊的 Trainium) 的市场份额正在扩大。